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近日，晶林科技正式發布新一代紅外熱成像圖像處理專用芯片——JL7609系列（JL7669和JL7639）。

3月23日上午，蘇州工業園區領導一行蒞臨晶林科技。

年會上，董事長對2022年度晶林科技的發展情況做出總結與分析，并高瞻遠矚的展望規劃了2023年公司發展戰略，鼓舞大家保持持續拼搏的精神、銳意進取的意志，爭取創造更加輝煌的成績。

歲月不居，時節如流，2022年1月9日，我司舉辦了2022新春團拜宴，大家齊聚一堂，滿懷著喜悅迎接這場年終盛典。年會伊...

展望未來，重新出發，騰飛2022。近日，成都高新區公布了《2021年成都高新區梯度培育企業名單》，并頒發獎牌，成都市晶林科技有限公司經申報...

以光賦能致敬未來JingLin Infrared—CIOE 20219月16日—18日，第23屆中國國際光電博覽會（CIOE）在深圳國際會展中心成功舉行，此次CIOE...

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